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  COOLSPAN?TECA導(dǎo)熱導(dǎo)電膠Rogers 2024-02-22 08:57:38

  Rogers COOLSPAN TECA 是一種熱固性環(huán)氧樹脂體系的填銀膠膜，用于高功率電路板的散熱粘接。COOLSPAN 膠膜提供一種方便可靠的方法，用來(lái)粘合高功率電路板、厚金屬底板、散熱底板或射頻模塊外殼。這種方法能夠解決空隙和流動(dòng)問題，而采用的常規(guī)熱熔焊接法和擠膠法，都會(huì)造成這些問題。COOLSPAN TECA 膜可在固定裝置中進(jìn)行定位焊接，確保準(zhǔn)確對(duì)準(zhǔn)。然后，用工具進(jìn)行熱固化或 PCB 壓合周期。

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  TPSM863257降壓模塊（集成電感器）TI 德州儀器 2023-06-27 16:52:03

  TI德州儀器?TPSM863257是款輸入電壓范圍為3V至17V的簡(jiǎn)單實(shí)用型高效率高功率密度同步降壓模塊，兼容高至3A的持續(xù)電流量。TPSM863257選用D-CAP3系統(tǒng)控制提供迅速瞬態(tài)響應(yīng)并提供低ESR輸出電容器，無(wú)需外界補(bǔ)償。TPSM863257可實(shí)現(xiàn)以高至95%的pwm占空比應(yīng)用。