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  ADI晶圓核心芯片簡要梳理 2021-06-24 17:15:30

  根據(jù)NVIDIA和AMD宣布的技術(shù)路線圖，GPU將于2018年進入12 nm/7nm工藝。目前，AI、與采礦機相關(guān)的FPGA和ASIC芯片也在使用10~28 nm的先進工藝。國內(nèi)制造商已經(jīng)出現(xiàn)了寒武紀(jì)、深鑒科技、地平線、比特大陸等優(yōu)秀的集成電路設(shè)計制造商以實現(xiàn)突破，而制造主要依靠臺積電和其他先進工藝合同制造商。

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  Rogers curamik Performance?基板 2024-09-26 10:41:35

  Rogers curamik Performance基板為高性能電子基板，采用活性金屬釬焊工藝與銅焊接的Si3N4陶瓷材料，適用于汽車電力電子等需長壽命、高功率密度和高穩(wěn)定性的場景，有熱導(dǎo)率高（20°C時達90W/mK）、6種厚度選項、特定熱膨脹系數(shù)（20 - 300°C為2.5ppm/K）等特性，具備高性能應(yīng)用、高功率密度、成本與性能平衡等優(yōu)勢，還有母板尺寸、最大可用面積、銅剝離強度以及銅線寬度/間距等相關(guān)參數(shù)。