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PEX8716 PCIe芯片Broadcom

2023-08-04 17:08:15

Broadcom?的PEX8716設(shè)備提供多服務(wù)器PCIExpress交換功能，使用戶可以根據(jù)可擴(kuò)展性、高速率、非阻塞的互連將多臺(tái)主機(jī)連接到不同的端點(diǎn)，連接到各種各樣應(yīng)用軟件，包括服務(wù)器、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、通信系統(tǒng)圖形平臺(tái)。PEX8716特別適合扇出、聚合和對等傳輸方式。

TMM? 6層壓板Rogers

2023-08-03 16:55:41

Rogers?的TMM?6熱固性微波板材是一種陶瓷熱固性聚合物復(fù)合材料，適用于要求高可靠性電鍍通孔的帶狀線和微帶線應(yīng)用。

TPSM33615降壓模塊（集成電感器）TI 德州儀器

2023-08-03 16:53:30

TI德州儀器?TPSM33615是款1.5A或2.5A、36V輸入同步直流/直流降壓電源模塊，TPSM33615在緊湊型且容易應(yīng)用的3.5mm×4.5mm×2mm、11管腳QFN封裝中集成了FlipChipOnLead(FCOL)封裝、功率MOSFET、集成電感器和啟動(dòng)電容器。

88E3082-C1-BAR1I000以太網(wǎng)收發(fā)器Marvell

2023-08-01 16:41:30

Marvell??Alaska?88E3082和88E3083是根據(jù)MarvellDSP的第3代8端口10/100BASE-T迅速以太網(wǎng)（FE）收發(fā)器。88E3082-C1-BAR1I000提供行業(yè)內(nèi)最低的功能損耗，各個(gè)端口僅有150mW，從而實(shí)現(xiàn)相對較高的端口密度和較低的FE交換機(jī)成本。

PEX8717 PCIe芯片Broadcom

2023-07-31 16:58:25

Broadcom?的PEX8717設(shè)備提供多主機(jī)PCIExpress交換功能，使用戶可以根據(jù)可擴(kuò)展性、高帶寬、無阻塞的互連將數(shù)臺(tái)主機(jī)連接到不同的端點(diǎn)，從中現(xiàn)實(shí)多種應(yīng)用設(shè)置，包括服務(wù)器、存儲(chǔ)、通信和圖像服務(wù)平臺(tái)。PEX8717特別適合扇出、聚集和相等流量模式。

AD4022 模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADI

2023-07-31 16:57:08

ADI?的AD4022是款高精密、高速度、低能耗、20位、Easy Drive、高精密逐漸靠近存儲(chǔ)器(SAR)模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)，選用單電源VDD供電系統(tǒng)。AD4022基準(zhǔn)電壓V REF是從外部增加的，而且可以獨(dú)立的電源電壓進(jìn)行調(diào)節(jié)。

TMM? 4層壓板Rogers

2023-07-28 17:10:28

Rogers? TMM?4層壓板各向同性熱固型微波材質(zhì)是種陶瓷、碳?xì)浠衔?、熱固型聚合物?fù)合材料，主要用于需求高可靠性電鍍通孔的帶狀線和微帶線技術(shù)應(yīng)用。

88X2242-B0-BKP2C000以太網(wǎng)收發(fā)器Marvell

2023-07-26 16:52:18

Marvell??88X2242-B0-BKP2C000收發(fā)器是種充分集成化單芯片解決方案，根據(jù)寬帶網(wǎng)絡(luò)和Twinax銅鏈接提供端對端數(shù)據(jù)傳輸。88X2242-B0-BKP2C000是個(gè)4端口設(shè)備，可操作與10GBASE-R和1000BASE-X有關(guān)的所有物理層性能。

QTCC576晶體振蕩器Q-TECH

2023-07-26 16:51:10

Q-TECH?的表面貼裝QTCC576振蕩器通過一個(gè)3.3Vdc、2.5Vdc的IC和一個(gè)內(nèi)置在帶電鍍金接觸墊的超薄型陶瓷封裝中的超小型條形AT石英諧振器組合而成。

PEX8718 PCIe芯片Broadcom

2023-07-25 16:52:43

Broadcom?的PEX8718設(shè)備具備多服務(wù)器PCIExpress交換功能，使客戶可以根據(jù)可擴(kuò)展性、帶寬測試、非阻塞的相互連接將多臺(tái)交換機(jī)連接到不同的端點(diǎn)，連接到多種應(yīng)用軟件，包括服務(wù)器、存儲(chǔ)體系和通訊平臺(tái)。PEX8718特別適合扇出、聚合和相等技術(shù)應(yīng)用。

TMM? 3層壓板Rogers

2023-07-24 16:52:06

Rogers? TMM?3熱固性微波板材是種陶瓷熱塑性聚合物復(fù)合材料，主要用于要求穩(wěn)定性可靠電鍍通孔的帶狀線和微帶線技術(shù)應(yīng)用。

TPSM63608降壓模塊（集成電感器）TI 德州儀器

2023-07-21 17:04:03

TI德州儀器?TPSM63608來源于同步降壓模塊系列，是款高寬比集成化36V、6ADC/DC解決方案，集成化數(shù)個(gè)功率MOSFET、一個(gè)屏蔽式電感器和數(shù)個(gè)無源元件，同時(shí)通過加強(qiáng)型HotRod?QFN封裝。

88E2040LA1-BUT4C000以太網(wǎng)收發(fā)器Marvell

2023-07-20 17:07:20

88E2040LA1-BUT4C000提供多種主機(jī)側(cè)端口，包含5GBASE-R、2500BASE-X和SGMII，以支持和低速度傳統(tǒng)以太網(wǎng)接口速度的充分向后兼容性，包含：1Gbps、100Mbps和10Mbps。

PEX8724 PCIe芯片Broadcom

2023-07-19 16:52:52

Broadcom? PEX8724設(shè)備提供多服務(wù)器PCIExpress交換功能，使用戶可以根據(jù)可擴(kuò)展性、帶寬測試、非阻塞的相互連接將數(shù)臺(tái)顯示器連接到不同的端點(diǎn)，連接到各種各樣應(yīng)用系統(tǒng)，包括服務(wù)器、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、通信和圖形平臺(tái)。

TMM? 13i層壓板Rogers

2023-07-18 17:06:01

Rogers? TMM?13i層壓板各向同性熱固型微波板材是種陶瓷熱固型聚合物復(fù)合材料，主要用于要求穩(wěn)定性可靠電鍍工藝盲孔的帶狀線和微帶線應(yīng)用。

AD4021 數(shù)模轉(zhuǎn)換器ADI

2023-07-18 17:04:27

ADI?的AD4021是款高精密、高速度、低耗能、20位、Easy Drive、高精密逐漸靠近存儲(chǔ)器(SAR)模數(shù)(ADC)，選用單電源VDD供電系統(tǒng)。基準(zhǔn)電壓V REF是從外部施加的，并且能夠不同于電源電壓進(jìn)行調(diào)節(jié)。AD4021的功率與吞吐量呈線性相關(guān)。

88X2222-B0-BKP2C000以太網(wǎng) IC Marvell

2023-07-14 16:54:06

Marvell?88X2222收發(fā)器是種充分集成化單芯片解決方案，根據(jù)光纖網(wǎng)絡(luò)和Twinax銅鏈路提供端對端數(shù)據(jù)通訊。88X2222-B0-BKP2C000?是個(gè)2端口設(shè)備，可操作與10GBASE-R和1000BASE-X有關(guān)的所有的物理層功能性。

PEX8725 PCIe交換機(jī)Broadcom

2023-07-13 16:59:35

Broadcom? PEX8725設(shè)備提供多服務(wù)器PCIExpress交換功能，使用戶可以根據(jù)可擴(kuò)展性、高帶寬、無阻塞的互聯(lián)將數(shù)臺(tái)顯示器連接到各自端點(diǎn)，以連接上各種應(yīng)用系統(tǒng)，包括服務(wù)器、存儲(chǔ)、通信和圖型服務(wù)平臺(tái)。

TPSM63610E降壓模塊（集成電感器）TI 德州儀器

2023-07-13 16:58:16

TI德州儀器?TPSM63610E起源于同步降壓模塊系列，是款高寬比集成化36V、8A直流電/直流電解決方案，集成化數(shù)個(gè)功率MOSFET、一個(gè)屏蔽式電感和數(shù)個(gè)無源元件，同時(shí)通過增強(qiáng)型HotRod?QFN封裝形式。

TMM? 10i層壓板Rogers

2023-07-12 16:50:25

Rogers? TMM?10i層壓板各向同性熱塑性樹脂微波材質(zhì)是種陶瓷熱塑性樹脂聚合物復(fù)合材料，主要用于要求穩(wěn)定性可靠電鍍通孔的帶狀線和微帶線應(yīng)用領(lǐng)域。